创新中心

新加坡的ASM创新中心展示了电子制造工艺领域的最新技术,从晶圆片封装到SMT贴装,帮助客户开发先进封装技术,工业4.0项目和智能工厂。

客户可以与我们的ASM专家会面,更详细地了解ASM的产品,例如引线框架,芯片封装和表面贴装技术。创新中心还通过开发先进封装技术,鼓励与行内伙伴进行业务合作。

设备齐全的会议室和礼堂可举办大型的专题研讨会和工作坊,创新中心也可作为分享市场趋势见解,讨论生产挑战,流程知识和让到访者现场体验新技术的示范平台。

联系