后工序设备业务

后工序设备业务分部生产及提供半导体装嵌及封装设备,应用于微电子,半导体,光电子,及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统,焊线系统,滴胶系統,切筋及成型系統及全方位生产线设备。

凭借创新的解决方案及不懈地为客户创造价值,集团稳占全球半导体装嵌及封装设备市场的领导地位。于2002年,集团超越行业长期领导者,成为全球半导体装嵌及封装设备供应商之首。自此,除2012年外,我们一直保持着这个领先地位。

集团后工序设备业务份部所开发的创新产品和高科技解决方案如全球首部精准至五十微米之金线焊线机AB339、业界首部焊接度精准至35微米之焊线机Eagle 60、和高速热压覆晶焊接机TCB等。这些产品的成功,有助改善人们的生活质量。