物料业务

物料业务分部生产及提供半导体封装材料,由引线框架部和模塑互连基板部构成。

引线框架业务部为跨国芯片制造商,独立集成电路(IC)装配工厂和消费电子产品制造商提供蚀刻式和冲压式引线框架。

于二零一五年,集团设立ASM Advanced Packaging Materials「AAPM」,以开发和制造模塑互连基板「MIS」。 MIS是传统引线框架及BGA基板之外具有成本效益的新技术。