先进封装解决方案

ASMPT完整的晶圆级及面板级封装生产方案,包括高精度的大范围取放、塑封、锡膏印刷、锡球排放、器件分离、检查、测试及封装。

  • 晶片取放
  • 塑封
  • 锡膏印刷
  • 锡球排放
  • 器件分离
  • 检查、测试及封装