铜线焊接解决方案

铜线焊接要求对封装器件及系统具有良好的了解。ASMPT 致力于持续学习,将其铜线焊接的知识及智慧注入焊接工艺、材料、封装、稳定性及FA,成就了无可匹敌的ASMPT 铜线焊接技术。

 

焊线机

 

CAE模拟研究

先进的CAE模拟工具适用于工艺及压力预测。工艺参数及其意义之间的关系通过模拟工具进行研究,以经验来确认。

 

ASMPT改良的铜线焊接工艺

  • 先进的工艺控制
  • 最小化焊接压力
  • 在第一焊点获得一致(平)的铝质残余
  • 特殊的铜线第二焊点改进装置

 

先进的表征能力

  • 取向成像显微镜
  • 表面微粒结构分析
  • 铜质晶体结构分析
  • EDX测绘
  • 离子束抛光
  • 分析器

 

失效分析