塑封解决方案

技术:

  • ASMPT垂直注胶封装技术( PGSTM )特点在于塑封料由模具顶端注入,并且注胶道的去除是在模压器内部一次性完成。该技术适用于高产能封装,智慧卡封装,单体封装,大型基板封装等等。
  • SoftecTM是我们软涂层技术的注册商标。它可用于解决新的封装挑战,例如:防止溢胶发生在需要暴露出来的芯片表面,引脚以及焊垫。它也适用于解决表面暴露芯片和陶瓷基片封装时的裂痕问题,同时也可以作为薄膜辅助塑封技术的替代品。

 

模压封装对照表格

 

薄型封装

超细间距引线

生产效率/成本节省

环保程度

伸缩性

传递模塑成型

+++

++

++

+

++

液体胶模压封装

++++

++++

+++

++++

++++

粉状(颗粒)胶模成型 

++++

++++

++++

++++

++++

+          一般

++        较好

+++     好

++++   很好

 

模压封装

  • 模压封装是把液体和固体封装料直接放置于大型基板,箱压力是材料流动并成型。基板可以是硅晶元,玻璃,钢以及其他任何可以承受最低100 ℃温度的材料。这种概念的特点是将封装料直接置于凸点芯片,焊线芯片,或无源元件等,从而在模压成型过程中缩短材料流径,并提高产品的质量。

 

效益:

  •  灵活性的设计
  • 可实现器件功能最大化和体积最小化
  • 可实现更高的输入/输出密度,从而降低成本
  • 最大限度利用设备及材料以达到环保要求
  • 减少盘存
  • 处理和运输的后劲学可以更效率化
  • 最终测试可以直接在大型封装体上进行
  • 一套模具可以封装多种不同类型的元件,有效降低设备投资