叠晶解决方案

悬浮式层叠芯片倾向于弯曲及扭曲焊线。 ASMPT固晶及焊线机具有独特的硬件及软件特征以迎接超薄超悬浮芯片焊接。

  • 悬浮能力
  • 工艺控制特征
    • 数码控制,焊头控制,闭环力反馈
    • 超低线孤弹射 < 50 µm
    • 建立线孤数据库
    • 可编程聚焦

 

焊头

层叠芯片焊线的成功因素

  • 行业最佳运动及冲力控制
  • 智能zPS 技术
  • 更低质量及惯性
  •  超微米焊接精度

抵线孤

  • ASMPT独特线孤数据库允许用户从线孤库上载及保存一组合格的线孤参数
  • 实地验证的低线孤轨道
  • 稳定且一致的线孤

 

 

 

固晶机

 

焊线机